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    • 打破电子制造边界 让创造触手可及

    通过增材制造技术

    在任意部件表面生成精密电子电路

    专注于线路板级电子增材制造 专注于线路板级电子增材制造

    为电子制造产业带来全面革新 为电子制造产业带来全面革新

    面向下一代柔性电子应用

      升维

      从平面到复杂三维表面

      柔性

      从挠性到耐弯折、可拉伸
    适用基材：
    平面类： PI、MPI、PET、LCP、PTFE、玻璃、环氧 树脂、纸张、透明ITO软膜等
    超薄类： 厚度10μm以下各类膜材
    弯折类：布草、纸张、各类可弯折膜材等
    弹性类： TPU、TPE、硅橡胶等

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